Intel e il governo italiano hanno selezionato una posizione per la nuova fabbrica di backend di Intel, dove l’azienda “confezioneràchip”. La fabbrica sarà situata a Vigasio, un villaggio appena sotto la città italiana settentrionale di Verona e vicino al Lago di Garda.
Intel e il governo uscente di Mario Draghi hanno recentemente legato il nodo, hanno detto a Reuters due fonti anonime. Le due parti hanno raggiunto un accordo all’inizio di settembre. L’annuncio ufficiale sarebbe arrivato dopo le elezioni italiane, che si sono svolte domenica. Gli “stretti collaboratori” di Draghi andrebbero dietro le quinte per negoziare con il nuovo governo italiano, che, secondo gli exit poll, sarà guidato da Giorgia Meloni.
Germania e Italia avrebbero scelto la location, tra l’altro, perché è facilmente raggiungibile; c’è un’auto e la ferrovia. La posizione sarebbe ben collegata al Magdeburgo tedesco, dove il produttore costruirà fabbriche di chip. Una posizione nella regione Piemonte nord-occidentale è stato anche nella rosa dei candidati per l’impianto di confezionamento, ma non è diventato.
La fabbrica in Italia diventerà una cosiddetta fabbrica di backend. Tra le altre cose, i chip sono “imballati”, per cui le singole matrici di chip sono “imballate” in un chip effettivamente funzionante. Intel ha affermato in precedenza che l’impianto di imballaggio europeo utilizzerà tecnologie avanzate come EMIB e Foveros, rispettivamente, per combinare e “impilare” più piccoli chiplet. Intel dovrebbe inizialmente investire 4,5 miliardi di euro nella fabbrica. A lungo termine, tale importo potrebbe aumentare. L’impianto dovrebbe fornire 1500 posti di lavoro permanenti, oltre a 3500 posti di lavoro con fornitori e aziende partner. L’impianto dovrebbe essere operativo tra il 2025 e il 2027.
Parte del denaro per l’impianto proviene da sovvenzioni. Fonti Reuters affermano che il governo italiano vuole finanziare fino al 40 per cento degli investimenti di Intel nel paese, anche se non sono ancora noti importi concreti. Ciò è reso possibile dall’European Chips Act, che mira a stimolare il settore dei chip in Europa con miliardi di sussidi. L’UE vuole rafforzare la propria posizione nel settore dei chip, in parte a causa delle tensioni geopolitiche e per contrastare la futura carenza di chip. Tweakers in precedenza ha scritto un retroscena sulle ambizioni di chip in Europa.
L’impianto di confezionamento previsto da Intel fa parte della sua nuova strategia IDM 2.0, annunciata l’anno scorso dal ceo Pat Gelsinger. Con questo, l’azienda sta espandendo la sua capacità di produzione di chip con nuove fabbriche di chip in Europa e negli Stati Uniti. Inoltre, la società produrrà chip per altre società, dove in precedenza ha prodotto solo i propri prodotti. Oltre alle fabbriche in Germania e alla sede di confezionamento in Italia, l’azienda sta costruendo anche un centro di ricerca e sviluppo in Francia.
